9- PCB in Classe 2 o Classe 3 ?

Un PCB collaudato senza problemi in Classe 2 può risultare non conforme se lo stesso lotto viene valutato in Classe 3: gli stessi difetti, giudicati con criteri diversi.
In questo post vediamo, punto per punto, come cambiano i criteri di accettabilità passando da un PCB in Classe 2 a un PCB in Classe 3.
√ la Classe 1 non viene trattata in questo post, in quanto il confronto è focalizzato sulle Classi 2 e 3, che rappresentano le classificazioni di maggiore interesse nell’ambito della produzione professionale di PCB
Prima di iniziare sono opportune alcune precisazioni su:
IPC- 6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
IPC -A-600 Acceptability of Printed Boards
Le classi del PCB
IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
Stabilisce e definisce i requisiti di qualificazione e di prestazione che devono essere soddisfatti nella fabbricazione dei circuiti stampati rigidi.
La revisione aggiornata alla data dell’Agosto 2026 è, IPC 6012-Rev F pubblicata nel Settembre 2023.
La tabella 4-3 Acceptance Testing and Frequency indica il parametro da controllare e con quale livello AQL;
La tabella 4-2 comprende i piani di campionamento da utilizzare per eseguire le verifiche delle varie caratteristiche.
I requisiti indicati nella IPC-6012 e nella famiglia di Standard di Design IPC 2220 e IPC 2221 sono strettamente correlati.
Gli Standard 2220 e2221 definiscono i requisiti e le linee guida di progettazione mentre IPC 6012, come visto all’inizio, definisce i requisiti di qualificazione e di prestazione.
La Norma IPC-6012 Rev. F è integrata dai seguenti Addendum:
IPC-6012FA del 2025 per il settore Automotive
IPC-6012FS del 2024 per il settore Space and Military
Infine, abbiamo
IPC-6012EM del 2020 per il settore Medicale che, per la precisione, è un addendum alla IPC-6012 Rev. E
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
È un documento complementare alla IPC 6012; IPC A600 fornisce una interpretazione visiva dei requisiti indicati nella IPC 6012 mostrando esempi di situazioni accettabili o da rifiutare.
Alla data attuale, Agosto 2026, l’ultima revisione è IPC -A-600 Rev.M pubblicata nel Maggio 2025
Da sottolineare che nella IPC A600 al fine di stabilire la accettabilità di un lotto, NON c’è una struttura che definisce la frequenza dei controlli da eseguire, sia sul PCB sia sulle sezioni metallografiche o sui test coupon.

IPC Simple Standards Tree 2020. Immagine da: https://www.electronics.org
Le classi del PCB
IPC A600 recita (in corsivo il testo estratto dallo Standard):
Lo Standard IPC A600 definisce che i prodotti elettrici ed elettronici sono classificati in base al loro utilizzo finale.
Sono state definite 3 classi di “prodotto finale” per riflettere differenze in produttività, complessità, requisiti di prestazione funzionale e frequenza di verifica.
Le tre classi sono:
Classe 1 — Prodotti elettronici generali (General Electronic Products)
Comprende prodotti con vita utile limitata, adatti ad applicazioni nelle quali il requisito principale è la funzionalità dell’assieme completato.
Classe 2 — Prodotti elettronici per servizio dedicato (Dedicated Service Electronic Products)
Comprende prodotti per i quali sono richiesti funzionamento continuativo e vita utile prolungata e per i quali è desiderato un servizio ininterrotto, sebbene questo non sia critico. Tipicamente, l’ambiente di utilizzo finale non dovrebbe provocare guasti.
Classe 3 — Prodotti elettronici ad alte prestazioni / per ambienti gravosi (High Performance/Harsh Environment Electronic Products)
Comprende prodotti per i quali sono critici il mantenimento di elevate prestazioni o la prestazione su richiesta, per i quali non è tollerabile l’indisponibilità dell’apparecchiatura, l’ambiente di utilizzo finale può essere insolitamente gravoso e l’apparecchiatura deve funzionare quando richiesto.
Due note importanti, estratte dalla IPC A600:
L’utilizzo di una determinata classe per una specifica caratteristica non significa che tutte le altre caratteristiche debbano necessariamente soddisfare la stessa classe.
È possibile cioè che per un determinato PCB è richiesta la Classe 2 ma per uno o anche più parametri è richiesta la Classe 3
La selezione della classe deve essere basata sulla necessità minima richiesta.
La scelta della Classe deve rivolgersi alla Classe Minima necessaria a soddisfare i requisiti dell’applicazione e non deve automaticamente cadere sulla Classe 3 perché è considerata la migliore.
Ordine di precedenza dei documenti e degli standard
Il punto 1.5 della IPC A600 stabilisce l’ordine di precedenza per l’applicazione dei vari documenti. L’ordine è il seguente:
Procurement documentation; è la documentazione fornita dal Cliente al Costruttore del PCB, tra cui: Ordine di acquisto, Files Gerber, disegni meccanici, Specifiche di produzione o Capitolato di fornitura;
Customer approved drawing / master drawing;
Performance specification; ad esempio la Serie 6010: IPC 6012 per PCB rigidi. Tali standard stabiliscono i requisiti minimi di qualificazione e di prestazione;
IPC A 600: come già detto è un documento” complementare” che fornisce una interpretazione visiva. Altro punto chiave è il fatto che tale standard NON specifica la frequenza dei controlli durante la produzione e nemmeno la frequenza dei controlli sul prodotto finito.
PCB in Classe 2 o in Classe 3?
Vediamo i diversi criteri di accettabilità in Classe 2 e in Classe 3 per alcune caratteristiche del PCB. Le caratteristiche analizzate sono:
Annular ring (solo alcune tipologie)
Hole Copper Plating (through holes and microvia)
Cap plating for filled holes
Conductor spacing
Plating and coating voids in the hole
From IPC 6012: Table 3-7 Minimum Annular Ring External plated holes (without both Fill and Cap Plating) | |
Class 2 | Class 3 |
Quando valutato visivamente il breakout non deve superare i 90° La larghezza della giunzione piazzola/conduttore non deve essere ridotta oltre la larghezza ammessa al 3.5.3.1; cioè è ammessa al massimo una riduzione pari al 20 % della larghezza del minimo conduttore. La giunzione col conduttore non deve mai essere inferiore a 50 micron o alla larghezza del minimo conduttore a seconda di quale dei due valori sia il minore Se non è realizzato il filletting o il keyholing, in corrispondenza della giunzione tra piazzola e conduttore l’annular ring minimo deve essere 25 μ | L’annular ring minimo deve essere 50μ In aree isolate, in presenza di difetti come rientranze o intagliature, l’annular ring può presentare riduzioni localizzate fino al 20% rispetto al minimo annular ring. |

Immagini da: IPC 6012
From IPC 6012: Table 3-7 Minimum Annular Ring External unsupported holes (Nota 1) | |
Class 2 | Class 3 |
Quando valutato visivamente, il breakout del foro rispetto alla piazzola non deve superare i 90° La larghezza della giunzione piazzola/conduttore non deve essere ridotta oltre la larghezza ammessa al 3.5.3.1; cioè è ammessa al massimo una riduzione pari al 20 % della larghezza del minimo conduttore | L’annular ring minimo deve essere 150 μ In aree isolate L’annular ring minimo può presentare riduzioni localizzate fino al 20% rispetto al minimo annular ring, in presenza di difetti come: rientranze o intagliature |
Nota 1 : unsupported holes: sono fori la cui parete non è metallizzata (NO PTH).
From IPC 6012: Table 3-7 Minimum Annular Ring 3.6.2.9.2 Internal Plated Holes (Nota 1) | |
Class 2 | Class 3 |
In presenza di filletting o keyholing, è ammesso il breakout del foro rispetto alla piazzola di massimo 90°, alla condizione che la giunzione piazzola e conduttore non deve essere ridotta oltre la larghezza ammessa al 3.5.3.1; cioè è ammessa al massimo una riduzione pari al 20 % della larghezza del minimo conduttore Se non è realizzato il filletting o il keyholing, in corrispondenza della giunzione tra piazzola e conduttore l’annular ring minimo deve essere 25 μ | Non è ammessa la presenza di breakout. Il minimo annular ring interno deve essere 25 μ |
Nota 1 : Misurato con sezione metallografica

Immagine da : IPC 6012
From IPC 6012: Table 3-10 Surface (Nota 5) and hole copper plating, min. req. for Buried vias>2 layers, through holes and blind vias 3.6.2.11 Hole Copper Plating (based on microsection examination or on the use of suitable electronic measuring equipment) | ||
Class 2 | Class 3 | |
Copper average Vedi note sotto tabella | 20 μ | 25 μ |
Thin areas (nota 6) | 18 μ | 20 μ |
Wrap (Nota 3) | 5 μ | 12 μ |
Wrap (Nota 4) | 5 μ | 5 μ |
Nota 3: Per progetti datati 31 Dicembre 2017 o precedenti;
Nota 4: Per progetti datati 1° gennaio 2018 o successivi;
Nota 5: I valori qui specificati sono usati per calcolare lo spessore minimo finale dei conduttori in Table 3-18
Nota 6: Le thin areas sono zone con spessore più basso rispetto al valore di copper average. Lo spessore indicato come “thin areas” rappresenta il limite al di sotto del quale la zona DEVE essere considerata un VOID. I criteri di accettabilità dei void sono specificati nel paragrafo 3.6.2.2
From IPC 6012: Table 3-11 Hole Copper Plating, min. req. for Microvias (blind and buried) Nota 1 3.6.2.11 Hole Copper Plating (based on microsection examination or on the use of suitable electronic measuring equipment) | ||
Class 2 | Class 3 | |
Copper average Vedi note sotto tabella | 12μ | 12 μ |
Thin areas | 10 μ | 10 μ |
Wrap (Nota 3) | 5 μ | 6 μ |
Wrap (Nota 4) | 5 μ | 5 μ |
Nota 3: Per progetti datati 31 Dicembre 2017 o precedenti;
Nota 4: Per progetti datati 1° gennaio 2018 o successivi;
From IPC 6012: Table 3-13 Cap Plating requirements for Filled Holes 3.6.2.11.2 Copper Cap Plating of filled holes (based on microsection examination or on the use of suitable electronic measuring equipment) | ||
Class 2 | Class 3 | |
Copper Cap Minimum Thickness | 5 μ | 12 μ |
Filled via Depression (Dimple)- Maximum (nota 1) | 127 μ | 76 μ |
Filled via Protrusion (Bump)- Maximum (nota 1) | 50 μ | 50 μ |
Nota 1: NON si applica alle strutture plated copper filled.


Immagini da: IPC 6012
From IPC 6012 3.5.2 Conductor spacing | |
Class 2 | Class 3 |
La spaziatura laterale tra i conduttori deve rientrare nella tolleranza specificata nella documentazione di approvvigionamento. Se nella documentazione tecnica la spaziatura minima non è specificata, la riduzione ammessa della spaziatura nominale dei conduttori, dovuta al processo di fabbricazione, deve essere al massimo del: | |
30% | 20% |
From IPC 6012: Table 3-4 Plating and Coating Voids in the Hole 3.3.3 Plating and Coating Voids in the Hole (Nota 1) | ||
Class 2 | Class 3 | |
Copper | 1 void per foro; non più del 5% dei fori con void Il void non si estende oltre il 5% della lunghezza del foro e non oltre i 90° della circonferenza | Nessun void accettato |
Finish coating | 3 voids per foro; non più del 5% dei fori con void I void non si estendono oltre il 5% della lunghezza del foro e non oltre i 90° della circonferenza | 1 void per foro; non più del 5% dei fori con void I void non si estendono oltre i 90° della circonferenza |
Nota 1: I fori devono essere ispezionati visivamente (senza microsezione )
PCB in Classe 2 o in Classe 3: come cambiano i piani di controllo
Come già accennato all’inizio del post, lo standard IPC 6012, tramite le tabelle 4-2 e 4-3, per ciascuna caratteristica, indica il campionamento da utilizzare per la verifica della accettabilità.
Vediamo nel dettaglio come funziona, con un esempio pratico:
La Tabella 4-3, per ciascuna caratteristica, indica il criterio da soddisfare, se le verifiche vanno eseguite sul PCB o sul test coupon, e qual è il Livello di qualità accettabile “AQL” per le tre classi del PCB. Le verifiche per l’accettabilità devono essere eseguite in base ai requisiti dello standard IPC 6012 e IPC 6011.
Una volta individuato il livello AQL definito dalla Table 4-3 si passa alla Table 4-2 C=0 Sampling Plan per Lot Size. In base alla numerosità del lotto e in base al livello AQL la Table 4-2 indica la numerosità del campione da controllare.
Nota: La Table 4-2 deve essere utilizzata quando nella Table 4-3 compare la dicitura “SAMPLE”
Analizzando la Table 4-3 risulta che:
Per le caratteristiche “Visual, Solderability e Dimensional” è definito lo stesso livello AQL e quindi Classe 2 e Classe 3 prevedono la stessa numerosità del campione;
Invece per le caratteristiche “Structural Integrity After Thermal Stress Type 3-6 (Microsections), sono indicati due diversi livelli di AQL. Per la Classe 3 infatti sono previsti livelli AQL più severi e di conseguenza il campione da controllare è più numeroso rispetto a quello previsto per la Classe 2.
Nella Tabella seguente riportiamo alcuni esempi:
Frequenza di test | |||
caratteristica | Criterio | Classe 2 | Classe 3 |
Annular ring and breakout (internal) | 3.6.2.9.2 | Sample (1,5) | Sample (0,1) |
Hole plating thickness | 3.6.2.11 | Sample (1,5) | Sample (0,1) |
Copper cap plating | 3.6.2.11.2 | Sample (1,5) | Sample (0,1) |
Surface conductor thickness | 3.6.2.15 | Sample (1,5) | Sample (0,1) |
Passando alla Table 4-2, in base alla numerosità del lotto i campioni da controllare sono:
Liv AQL | ||
numerosità lotto | 1,5 | 0,1 |
51-90 | 13 | Tutto il lotto |
91-150 | 19 | 125 |
151-280 | 19 | 125 |
Prendendo ad esempio la caratteristica “Hole Plating Thickness”, e ipotizzando di avere un lotto da 150 pezzi i campioni da controllare sono:
Classe 2, Sample (1,5), Campioni da controllare: 19
Classe 3, Sample (0,1), Campioni da controllare: 125
Per concludere
Dagli esempi analizzati è quindi evidente che rispetto alla Classe 2, la Classe 3 prevede:
Criteri di accettabilità più rigidi
e, per la verifica di integrità dopo thermal stress, livelli AQL più severi e di conseguenza, campioni più numerosi.
Scegliere la Classe 3 non significa quindi solo applicare requisiti più stringenti e controlli più severi, ma anche accettare un maggiore impatto sui costi di produzione: per questo la scelta della classe dovrebbe sempre partire dalle reali esigenze dell’applicazione, e non da un’abitudine o da una richiesta generica di “massima qualità”.
E nel vostro lavoro quotidiano, quali di questi criteri vi creano più difficoltà nel passaggio da Classe 2 a Classe 3?
Per ulteriori approfondimenti scrivi un commento o richiedi maggiori informazioni a tmgroup@tecnometal.net
TMElectronics staff tecnico




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